大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司
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專(zhuān)業(yè)是基礎(chǔ)，服務(wù)是保證，質(zhì)量是信譽(yù)
大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司創(chuàng)立于2018年，專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件及人工智能行業(yè)的研究與開(kāi)發(fā)、制造與銷(xiāo)售于一體的智能科技型制造企業(yè)。本公司技術(shù)力量雄厚、機(jī)械設(shè)備齊全，從事機(jī)械加工行業(yè)多年，可加工智能機(jī)器人制造與研發(fā)、批量工件加工、機(jī)械加工、制造于一體?？沙薪訖C(jī)床加工、結(jié)構(gòu)件、機(jī)加工、高精密、高難度、非標(biāo)的機(jī)械零件、金屬五金件、精密焊接、汽車(chē)零部件及器具、自動(dòng)化設(shè)備及配件、工業(yè)機(jī)器人、民用機(jī)器人、建筑機(jī)械、環(huán)保設(shè)備制造技術(shù)及開(kāi)發(fā)。主要經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)各種型號(hào)尺寸硅晶圓托盤(pán)，可來(lái)圖定制非標(biāo)晶圓托盤(pán)，公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的設(shè)備，做到質(zhì)量為先，提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司倡導(dǎo)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，公平公正，強(qiáng)調(diào)員工與企業(yè)共成長(zhǎng)的企業(yè)文化，鼓勵(lì)創(chuàng)新，致力于為員工營(yíng)造充分展示自我的才智、發(fā)揮潛能的舞臺(tái)。
選擇我們的理由
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充分傾聽(tīng)并理解客戶(hù)的需求，為客戶(hù)提供優(yōu)越的自動(dòng)化解決方案，幫助客戶(hù)減少生產(chǎn)過(guò)程中人工依賴(lài)、降低生產(chǎn)成本、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，與客戶(hù)攜手邁進(jìn)智能制造時(shí)代是大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司追求的目標(biāo)，也是公司“高效、和諧、先進(jìn)”這一理念的精確闡述。
新聞資訊
03-16
2023
6英寸不銹鐵晶圓貼片環(huán)源頭廠(chǎng)家,晶圓貼片環(huán)的表面經(jīng)過(guò)特殊處理，能夠使得芯片內(nèi)的電容、電感、電阻等元件的性能大大提高，這種技術(shù)在國(guó)外早已被應(yīng)用于制造手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等。晶圓貼片環(huán)的面積小、光澤度高，能有效保持產(chǎn)品的光亮整潔。晶圓貼片環(huán)是目前市場(chǎng)上較常用的貼膜材料之一，由于其具有良好的防水性和防靜電性等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于建筑工程、汽車(chē)玻璃等領(lǐng)域。晶圓貼片環(huán)的表面涂層可以用來(lái)制造記本電腦和其他較好的產(chǎn)品，這種工藝技術(shù)可以在電腦芯片上實(shí)現(xiàn)。晶圓貼片環(huán)的表面涂層是一個(gè)好的工藝技術(shù)，可能會(huì)對(duì)顯示器、筆記本、手機(jī)等產(chǎn)生一些影響。晶圓貼片環(huán)的表面采用鍍鎳材料，不僅具有防銹、抗腐蝕和保護(hù)性能，而且還可以防止灰塵、污垢等雜物的侵入。晶圓貼片環(huán)的制作方法是用高強(qiáng)度鍍鋁合金制作，這種鍍鋁合金可以用來(lái)制作多層復(fù)合材料。
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03-16
2023
1. 一種晶圓托盤(pán)的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工毛坯件，將所述毛坯件放入數(shù)控機(jī)床中，采用全周夾具將所述毛坯件固定后，進(jìn)行精加工；將經(jīng)過(guò)精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機(jī)床中取出，并放入精銑加工中心，采用銑孔夾具將所述毛坯件固定，進(jìn)行精銑加工，形成初級(jí)晶圓托盤(pán)；對(duì)所述初級(jí)晶圓托盤(pán)進(jìn)行拋光；對(duì)拋光后的所述初級(jí)晶圓托盤(pán)部分區(qū)域進(jìn)行陽(yáng)極氧化。
03-16
2023
化學(xué)成份： 碳 C：0 錳 Mn：≤0.50 硫 S：≤0.025 磷 鎳 Ni：≤0.30 銅 Cu：≤0.25 鉬 Mo：≤0.08 注：允許殘余含量Ni+Cu≤0.50 力學(xué)性能： 抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：1617 沖擊功 Akv (J)：28 硬度 ：61～64HR
03-16
2023
一種晶圓托盤(pán)的加工方法，將毛坯件放入數(shù)控機(jī)床中，采用全周夾具將所述毛坯件固定后，通過(guò)特別的全周夾具設(shè)置保證后續(xù)精加工后的所述毛坯件的平面度；然后將經(jīng)過(guò)精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機(jī)床中取出，并放入精銑加工中心，采用銑孔夾具將所述毛坯件固定，進(jìn)行精銑加工，銑出晶圓托盤(pán)的細(xì)節(jié)，從而形成初級(jí)晶圓托盤(pán)；隨后，對(duì)所述初級(jí)晶圓托盤(pán)進(jìn)行拋光以保障平面的光潔度；最后對(duì)拋光后的所述初級(jí)晶圓托盤(pán)部分區(qū)域進(jìn)行陽(yáng)極氧化以提高所述晶圓托盤(pán)的耐磨性能。在加工的過(guò)程中給每一步的加工都對(duì)應(yīng)設(shè)置相應(yīng)的夾具，使得加工出來(lái)的晶圓托盤(pán)平面度與平行度有保障。
02-16
2022
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的長(zhǎng)晶過(guò)程得到硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠(chǎng)的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過(guò)如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過(guò)程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。金升禹晶圓運(yùn)輸托盤(pán)原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過(guò)特殊處理，能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀(guān)!
02-16
2022
公司以先進(jìn)的設(shè)備，成熟的技術(shù)，科學(xué)的管理，精湛的工藝，公司秉承“以人為本，客戶(hù)至上”開(kāi)拓創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“高技術(shù)、高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)”的宗旨，為客戶(hù)提供研發(fā)加工、故障處理等全面的解決方案。公司一貫注重科技與人才兩方面的投入，密切關(guān)注顧客需求，以雄厚的技術(shù)實(shí)力保證新產(chǎn)品的研發(fā)與開(kāi)發(fā)，所生產(chǎn)的產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)主機(jī)配套的技術(shù)要求，得到了社會(huì)各界的好評(píng)與認(rèn)可。歡迎廣大社會(huì)各界朋友親臨洽談!
1. 一種晶圓托盤(pán)的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工毛坯件，將所述毛坯件放入數(shù)控機(jī)床中，采用全周夾具將所述毛坯件固定后，進(jìn)行精加工；將經(jīng)過(guò)精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機(jī)床中取出，并放入精銑加工中心，采用銑孔夾具將所述毛坯件固定，進(jìn)行精銑加工，形成初級(jí)晶圓托盤(pán)；對(duì)所述初級(jí)晶圓托盤(pán)進(jìn)行拋光；對(duì)拋光后的所述初級(jí)晶圓托盤(pán)部分區(qū)域進(jìn)行陽(yáng)極氧化。
化學(xué)成份： 碳 C：0 錳 Mn：≤0.50 硫 S：≤0.025 磷 鎳 Ni：≤0.30 銅 Cu：≤0.25 鉬 Mo：≤0.08 注：允許殘余含量Ni+Cu≤0.50 力學(xué)性能： 抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：1617 沖擊功 Akv (J)：28 硬度 ：61～64HR
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