晶圓運(yùn)輸托盤產(chǎn)品參數(shù)：

材質(zhì)：不銹鐵/不銹鋼
6英寸：厚：1.2mm          8英寸：厚：1.2mm
10英寸：厚：1.5mm      12英寸： 厚：1.5mm
加工定制： 是
特性： 平整度好，硬度好，可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼膜，固定晶圓

6英寸

晶圓運(yùn)輸托盤產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì)：不銹鐵/不銹鋼
6英寸：厚：1.2mm
內(nèi)徑為194mm，外徑228mm
平整度好，硬度好，可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼膜，固定晶圓

8英寸

晶圓運(yùn)輸托盤產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì)：不銹鐵/不銹鋼
8英寸：厚：1.2mm -1.5mm
內(nèi)徑為250mm，外徑296mm
平整度好，硬度好，可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼膜，固定晶圓

10英寸

晶圓運(yùn)輸托盤產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì)：不銹鐵/不銹鋼
10英寸：厚：1.5mm
內(nèi)徑為300mm，外徑350mm
平整度好，硬度好，可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼膜，固定晶圓

12英寸

晶圓運(yùn)輸托盤產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì)：不銹鐵/不銹鋼
12英寸：厚：1.5mm-1.8mm
內(nèi)徑為350mm，外徑400mm
平整度好，硬度好，可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼膜，固定晶圓

產(chǎn)品介紹

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過漫長(zhǎng)的長(zhǎng)晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。金升禹晶圓運(yùn)輸托盤原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過特殊處理，能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀!

· 質(zhì)量高
精益求精、質(zhì)量上乘、較高水準(zhǔn)、專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、專業(yè)操作人員。

· 尺寸標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品尺寸的標(biāo)準(zhǔn)，按照要求不差分毫，符合國(guó)家使用的標(biāo)準(zhǔn)。

· 價(jià)格合理
比市面上同款產(chǎn)品價(jià)格：價(jià)格較低的基礎(chǔ)上質(zhì)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越同行產(chǎn)品品質(zhì)，性價(jià)比超高，物超所值，值得擁有。