

詳細介紹

晶圓運輸托盤產品參數:
材質:不銹鐵/不銹鋼
6英寸:厚:1.2mm 8英寸:厚:1.2mm
10英寸:厚:1.5mm 12英寸: 厚:1.5mm
加工定制: 是
特性: 平整度好,硬度好,可反復使用
用途: 晶圓貼膜,固定晶圓
6英寸產品

12英寸非標

產品展示

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主要產品
6英寸

晶圓運輸托盤產品參數:
材質:不銹鐵/不銹鋼
6英寸:厚:1.2mm
內徑為194mm,外徑228mm
平整度好,硬度好,可反復使用
用途: 晶圓貼膜,固定晶圓
8英寸

晶圓運輸托盤產品參數:
材質:不銹鐵/不銹鋼
8英寸:厚:1.2mm -1.5mm
內徑為250mm,外徑296mm
平整度好,硬度好,可反復使用
用途: 晶圓貼膜,固定晶圓
10英寸

晶圓運輸托盤產品參數:
材質:不銹鐵/不銹鋼
10英寸:厚:1.5mm
內徑為300mm,外徑350mm
平整度好,硬度好,可反復使用
用途: 晶圓貼膜,固定晶圓
12英寸

晶圓運輸托盤產品參數:
材質:不銹鐵/不銹鋼
12英寸:厚:1.5mm-1.8mm
內徑為350mm,外徑400mm
平整度好,硬度好,可反復使用
用途: 晶圓貼膜,固定晶圓
效果對比

產品介紹
晶圓是制造半導體芯片的基本材料,它經過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經過如此多道工序好不容易得到晶圓,晶圓在周轉儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊,使得晶圓在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。金升禹晶圓運輸托盤原料采用日本進口材質制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點,同時表面經過特殊處理,能長期保持整潔光亮美觀!
· 質量高
精益求精、質量上乘、較高水準、專業(yè)研發(fā)團隊、專業(yè)操作人員。
· 尺寸標準
產品尺寸的標準,按照要求不差分毫,符合國家使用的標準。
· 價格合理
比市面上同款產品價格:價格較低的基礎上質量遠遠超越同行產品品質,性價比超高,物超所值,值得擁有。

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