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大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司
專業(yè)是基礎(chǔ),服務(wù)是保證,質(zhì)量是信譽
大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司創(chuàng)立于2018年,專注于半導(dǎo)體分立器件及人工智能行業(yè)的研究與開發(fā)、制造與銷售于一體的智能科技型制造企業(yè)。本公司技術(shù)力量雄厚、機械設(shè)備齊全,從事機械加工行業(yè)多年,可加工智能機器人制造與研發(fā)、批量工件加工、機械加工、制造于一體??沙薪訖C床加工、結(jié)構(gòu)件、機加工、高精密、高難度、非標(biāo)的機械零件、金屬五金件、精密焊接、汽車零部件及器具、自動化設(shè)備及配件、工業(yè)機器人、民用機器人、建筑機械、環(huán)保設(shè)備制造技術(shù)及開發(fā)。主要經(jīng)營生產(chǎn)各種型號尺寸硅晶圓托盤,可來圖定制非標(biāo)晶圓托盤,公司擁有強大的研發(fā)設(shè)計團隊及先進的設(shè)備,做到質(zhì)量為先,提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),公司倡導(dǎo)團隊協(xié)作,公平公正,強調(diào)員工與企業(yè)共成長的企業(yè)文化,鼓勵創(chuàng)新,致力于為員工營造充分展示自我的才智、發(fā)揮潛能的舞臺。
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充分傾聽并理解客戶的需求,為客戶提供優(yōu)越的自動化解決方案,幫助客戶減少生產(chǎn)過程中人工依賴、降低生產(chǎn)成本、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量、提升產(chǎn)品競爭力,與客戶攜手邁進智能制造時代是大連寬旺芯聯(lián)科技有限公司追求的目標(biāo),也是公司“高效、和諧、先進”這一理念的精確闡述。
新聞資訊
03-16
2023
6英寸不銹鐵晶圓貼片環(huán)源頭廠家,晶圓貼片環(huán)的表面經(jīng)過特殊處理,能夠使得芯片內(nèi)的電容、電感、電阻等元件的性能大大提高,這種技術(shù)在國外早已被應(yīng)用于制造手機、數(shù)碼相機等。晶圓貼片環(huán)的面積小、光澤度高,能有效保持產(chǎn)品的光亮整潔。晶圓貼片環(huán)是目前市場上較常用的貼膜材料之一,由于其具有良好的防水性和防靜電性等特點,因此被廣泛應(yīng)用于建筑工程、汽車玻璃等領(lǐng)域。晶圓貼片環(huán)的表面涂層可以用來制造記本電腦和其他較好的產(chǎn)品,這種工藝技術(shù)可以在電腦芯片上實現(xiàn)。晶圓貼片環(huán)的表面涂層是一個好的工藝技術(shù),可能會對顯示器、筆記本、手機等產(chǎn)生一些影響。晶圓貼片環(huán)的表面采用鍍鎳材料,不僅具有防銹、抗腐蝕和保護性能,而且還可以防止灰塵、污垢等雜物的侵入。晶圓貼片環(huán)的制作方法是用高強度鍍鋁合金制作,這種鍍鋁合金可以用來制作多層復(fù)合材料。
查看詳情03-16
2023
1. 一種晶圓托盤的加工方法,其特征在于,包括:提供待加工毛坯件,將所述毛坯件放入數(shù)控機床中,采用全周夾具將所述毛坯件固定后,進行精加工;將經(jīng)過精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機床中取出,并放入精銑加工中心,采用銑孔夾具將所述毛坯件固定,進行精銑加工,形成初級晶圓托盤;對所述初級晶圓托盤進行拋光;對拋光后的所述初級晶圓托盤部分區(qū)域進行陽極氧化。
03-16
2023
化學(xué)成份: 碳 C:0 錳 Mn:≤0.50 硫 S:≤0.025 磷 鎳 Ni:≤0.30 銅 Cu:≤0.25 鉬 Mo:≤0.08 注:允許殘余含量Ni+Cu≤0.50 力學(xué)性能: 抗拉強度 σb (MPa):1617 沖擊功 Akv (J):28 硬度 :61~64HR
03-16
2023
一種晶圓托盤的加工方法,將毛坯件放入數(shù)控機床中,采用全周夾具將所述毛坯件固定后,通過特別的全周夾具設(shè)置保證后續(xù)精加工后的所述毛坯件的平面度;然后將經(jīng)過精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機床中取出,并放入精銑加工中心,采用銑孔夾具將所述毛坯件固定,進行精銑加工,銑出晶圓托盤的細(xì)節(jié),從而形成初級晶圓托盤;隨后,對所述初級晶圓托盤進行拋光以保障平面的光潔度;最后對拋光后的所述初級晶圓托盤部分區(qū)域進行陽極氧化以提高所述晶圓托盤的耐磨性能。在加工的過程中給每一步的加工都對應(yīng)設(shè)置相應(yīng)的夾具,使得加工出來的晶圓托盤平面度與平行度有保障。
02-16
2022
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,它經(jīng)過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓,晶圓在周轉(zhuǎn)儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊,使得晶圓在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。金升禹晶圓運輸托盤原料采用日本進口材質(zhì)制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點,同時表面經(jīng)過特殊處理,能長期保持整潔光亮美觀!
02-16
2022
公司以先進的設(shè)備,成熟的技術(shù),科學(xué)的管理,精湛的工藝,公司秉承“以人為本,客戶至上”開拓創(chuàng)新的經(jīng)營理念,堅持“高技術(shù)、高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)”的宗旨,為客戶提供研發(fā)加工、故障處理等全面的解決方案。公司一貫注重科技與人才兩方面的投入,密切關(guān)注顧客需求,以雄厚的技術(shù)實力保證新產(chǎn)品的研發(fā)與開發(fā),所生產(chǎn)的產(chǎn)品各項指標(biāo)均達到或超過主機配套的技術(shù)要求,得到了社會各界的好評與認(rèn)可。歡迎廣大社會各界朋友親臨洽談!
1. 一種晶圓托盤的加工方法,其特征在于,包括:提供待加工毛坯件,將所述毛坯件放入數(shù)控機床中,采用全周夾具將所述毛坯件固定后,進行精加工;將經(jīng)過精加工后的所述毛坯件從所述數(shù)控機床中取出,并放入精銑加工中心,采用銑孔夾具將所述毛坯件固定,進行精銑加工,形成初級晶圓托盤;對所述初級晶圓托盤進行拋光;對拋光后的所述初級晶圓托盤部分區(qū)域進行陽極氧化。
化學(xué)成份: 碳 C:0 錳 Mn:≤0.50 硫 S:≤0.025 磷 鎳 Ni:≤0.30 銅 Cu:≤0.25 鉬 Mo:≤0.08 注:允許殘余含量Ni+Cu≤0.50 力學(xué)性能: 抗拉強度 σb (MPa):1617 沖擊功 Akv (J):28 硬度 :61~64HR